[SK 하이닉스 반도체] SK 하이닉스 주요 상품과 간단한 설명!

세계적인 메모리 반도체 기업 SK 하이닉스가 반도체 기업이라는 것은 아는데 어떤 상품을 (반도체) 제조하는지는 잘 모르는 분들이 (심지어 SK 하이닉스 주주분들) 계십니다. 오늘은 SK하이닉스를 대표하는 주요 상품들에 대해 간단히 설명드리겠습니다.

 

 

SK 하이닉스 대표 반도체 

 SK 하이닉스가 취급하는 주력 상품들은 대부분 메모리 반도체로, 다음과 같습니다. 각 상품들에 대한 좀 더 자세한 설명은 포스팅 끝까지 참고해주세요!

 

• DRAM
• NAND FLASH
  • SSD
  • NAND storage
• MCP
• CIS (CMOS Sensor)

 

혹시 반도체 관련 용어가 잘 정리되지 않으셨다면, 아래 링크에서 제가 나름 정리한 반도체 용어 정리 관련 글이 있는데 참고해주세요!

 

▷ [반도체 용어 정리] 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 차이와 기업 종류 및 점유율

 

 

DRAM (Dynamic Random Access Memory)

 

DRAM 이란?  DRAM의 특징

 

DRAM은 우리가 아는 RAM의 한 종류로 동적램이라고도 불립니다.

 

DRAM은 전원이 차단되면 저장되있던 메모리가 사라지는 특징이 있지만, 연산이 빠르고 구조가 비교적 단순합니다.

 

DRAM을 '휘발성 메모리'로 분류하는 이유가 이렇게 전원이 끊기면 데이터가 사라지는 특징이 있기 때문입니다. 

 

하지만 동작이 빠르기 때문에, 계산이나 프로그램 실행을 위해 잠깐 사용되는 데이터를 임시적으로 저장하는 역할을 맡습니다. 

 

DRAM은 2020년 기준 SK하이닉스 매출의 70%를 차지하는 효자 상품입니다.  

 

NAND Flash

 

NAND Flashs는 기본적으로 DRAM과 비교가 되는 반도체입니다. 

 

NAND Flash는 앞서 설명한 DRAM과는 연산 속도나 구조는 비교적 복잡하지만, 전원이 차단되더라도 저장된 데이터가 사라지지 않습니다. 즉 '비휘발성' 메모리 반도체입니다.

 

이러한 특징 때문에 NAND Flash는 데이터 저장장치에 많이 사용됩니다. NAND Flash가 주로 사용되는 저장장치는 SSD와 NAND Storage가 있습니다.

 

추가적으로 NAND는 2020년 기준 SK하이닉스 매출의 20~30%를 차지하고 있으나, 최근까지 적자를 보던 사업이었습니다.

 

그러나 최근 흑자전환에 성공하였으며 인텔의 NAND 사업부를 인수하며 세계 NAND 시장 점유율 2위를 넘보고 있습니다.

 

SSD (Solid State Drive)

 

SSD 란?

 

SSD는 데이터를 읽는 속도가 느리고 부피가 큰 HDD (하드디스크)를 대체하는 보조기억장치입니다.

 

HDD (하드디스크)와 비교되는 SSD의 특징

 

HDD (하드디스크)는 자기 디스크 (자석 물질로 만들어진 disk)가 회전하면서 데이터를 읽거나 저장하는 장치이기 때문에, 물리적으로 작동합니다. 

 

물리적으로 작동하기 때문에, 소음 문제도 있고, 많은 용량의 데이터를 처리하는데 속도가 한계가 있습니다. 또한 디스크 회전 속도를 높이다 보면 사용하는 전력의 양도 늘어나는 문제가 있습니다.

 

이를 보완하기 위해 반도체를 사용하여 데이터를 저장하는 SSD가 등장했습니다. SSD는 전기적 신호를 통해 데이터를 처리하므로 속도가 빠르고, 크기도 작으며 소음도 없고 전력 소모량도 낮습니다. 

 

 

NAND Storage (UFS와 eMMC)

 

NAND Storage란?

 

NAND Flash를 사용하여 만드는 저장장치는 SSD 말고도 NAND Storage가 있습니다. 여기에는 UFS 나 eMMC가 있습니다. 

 

SSD는 PC나 서버용으로 사용되었던 반면에, UFS와 eMMC는 주로 소형 노트북이나, 태블릿, 스마트폰 등에 사용되는 저장장치입니다.

 

이들은 모두 한 반도체 회로 안에 NAND Flash와 컨트롤러 (반도체 제어장치)가 같이 있기 때문에, 속도가 빠르면서 크기도 작습니다.

 

UFS와 eMMC 비교

 

이 중 UFS는 차세대 메모리라고 불리는데, eMMC의 진화 버전으로 생각하시면 됩니다. eMMC는 데이터 쌍방향 송신이 불가능하지만 UFS는 가능합니다.

 

즉 eMMC는 데이터를 저장하면서 동시에 읽기가 불가능하지만 UFS는 멀티태스킹이 가능하여 데이터 처리 속도가 빠릅니다.

 

MCP (Multi Chip Package)

 

MCP 란?

 

MCP는 다른 종류의 반도체를 2개 이상으로 겹쳐서 만든 패키지 반도체입니다.

 

SK하이닉스는 20개의 반도체를 1.4mm 안에 겹쳐서 패키지화 한 MCP 상품을 제조 및 판매합니다.

 

※ 하나의 반도체 당 국제 규격상 1.4mm 이상을 넘기지 못함

 

MCP 특징

 

하나의 패키지 안에는 NAND Flash와 DRAM이 같이 있기 때문에, 두 반도체의 역할을 동시에 수행할 수 있어 효율적이고, 겹쳐 놓았기 때문에 부피도 작습니다.

 

따라서 모바일 기기나 태블릿, 그 외에 스마트 기기에서 많이 사용되며, 메타버스 시장 등이 새롭게 떠오르며 앞으로도 그 수요가 늘 것으로 예측됩니다.

 

CIS (CMOS Sensor)

CIS에 관한 글을 지난 포스팅에서도 다루었기 때문에 더욱 간단히 설명하겠습니다! 

 

▷ [반도체 용어 정리] 메모리 반도체와 비메모리 반도체의 차이와 기업 종류 및 점유율

 

CIS는 카메라의 필름 역할을 하는 센서로 SK하이닉스의 대표적인 비메모리 반도체입니다. SK 하이닉스는 점차 더욱 커질 것으로 예상되는 비메모리 시장으로 진출을 위해 관련 투자를 늘리고 있습니다.